当社で提供するヒートシンクは下記特徴がございます。
特徴
1)小型高性能
熱伝導率の良いオール銅製ヒートシンク
2)高精度
基盤取り付け面の平坦度の良い(0.03/50□)
3)設計の自由度
形状・配列の自由なピンフィン、圧力損失の少ないコルゲートフィン
4)低コスト
部品点数の少ないヒートシンク(3部品)
用途
半導体素子の直接冷却
①化学成分:Cu97%以上、その他(Sn、Zn、Ni、P、Co)
②機械的特性:引張り強さ317N/m㎡、表面硬度HV5 85以上、伸び37%、導電率(%lACS)65
③寸法:板厚3mm以下
④平坦度:0.03以下/50□
①化学成分:Cu99.96%以上(無酸素銅)
②寸法仕様: 例1 | ③工法:鍛造 ※下記参考 |
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①化学成分:Cu99.6%以上
②機械的特性:引張り強さ400N/m㎡、表面硬度HV120以上
③寸法:板厚0.3mm
①アモロフアス合金
②化学成分:Cu76%、その他(Sn、Ni、Zn、P)
③寸法:板厚0.025mm
④融点:598~625℃
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▲ロー材 25μシート | ▲ロー材 25μシート |