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非鉄金属加工NON-FERROUS METALWORKING

ヒートシンク

各部品の仕様

当社群馬工場の設備にて「ヒートシンク」の製造を行う事が出来ます。
(下記、ヒートシンク写真になります。)
ヒートシンク説明写真

当社で提供するヒートシンクは下記特徴がございます。

 

特徴

1)小型高性能

 熱伝導率の良いオール銅製ヒートシンク

2)高精度

 基盤取り付け面の平坦度の良い(0.03/50□)

3)設計の自由度

 形状・配列の自由なピンフィン、圧力損失の少ないコルゲートフィン

4)低コスト

 部品点数の少ないヒートシンク(3部品)

 

用途

半導体素子の直接冷却

ヒートシンク用途

 

 

各部品の仕様

1)ベース板(耐熱銅合金)

 ①化学成分:Cu97%以上、その他(Sn、Zn、Ni、P、Co)

 ②機械的特性:引張り強さ317N/m㎡、表面硬度HV5 85以上、伸び37%、導電率(%lACS)65

 ③寸法:板厚3mm以下

 ④平坦度:0.03以下/50□

 

2)ピンフィン

   
   

①化学成分:Cu99.96%以上(無酸素銅)

 

  ②寸法仕様:  例1 ③工法:鍛造 ※下記参考
ピンフィン寸法仕様 ピンフィン工法

 

3)コルゲートフィン

 

 ①化学成分:Cu99.6%以上

 ②機械的特性:引張り強さ400N/m㎡、表面硬度HV120以上

 ③寸法:板厚0.3mm

 

コルゲートフィンの写真コルケードフィンイラスト

 

 

 

4)ロー材

 ①アモロフアス合金

 ②化学成分:Cu76%、その他(Sn、Ni、Zn、P)

 

   ③寸法:板厚0.025mm

 ④融点:598~625℃

 

ロー材シート     ロー付け状態
 ▲ロー材 25μシート      ▲ロー材 25μシート

 

 


 

試作品、素材や加工法の提案にも柔軟に対応

各加工拠点では、お客様のニーズに応じて部品や試作品の製造にも対応しています。また、商社の強みを生かした新素材の紹介から加工法の提案まで、製品の品質向上やコストダウンにつながるコンサルティング・サービスも提供いたします。