アルミ加工品・伸銅品（コネクタ材料、リードフレーム材料）なら山崎金属産業
非鉄金属加工NON-FERROUS METALWORKING
ヒートシンク
各部品の仕様
当社群馬工場の設備にて「ヒートシンク」の製造を行う事が出来ます。
（下記、ヒートシンク写真になります。）
当社で提供するヒートシンクは下記特徴がございます。
特徴
1）小型高性能
熱伝導率の良いオール銅製ヒートシンク
2）高精度
基盤取り付け面の平坦度の良い（0.03/50□）
3）設計の自由度
形状・配列の自由なピンフィン、圧力損失の少ないコルゲートフィン
4）低コスト
部品点数の少ないヒートシンク（3部品）
用途
半導体素子の直接冷却
各部品の仕様
1）ベース板（耐熱銅合金）
①化学成分：Cu97％以上、その他（Sn、Zn、Ni、P、Co）
②機械的特性：引張り強さ317N/m㎡、表面硬度HV5 85以上、伸び37％、導電率（％lACS）65
③寸法：板厚3mm以下
④平坦度：0.03以下/50□
2）ピンフィン
①化学成分：Cu99.96％以上（無酸素銅）
| ②寸法仕様： 例1 | ③工法：鍛造 ※下記参考 |
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3)コルゲートフィン
①化学成分：Cu99.6％以上
②機械的特性：引張り強さ400N/m㎡、表面硬度HV120以上
③寸法：板厚0.3mm
4）ロー材
①アモロフアス合金
②化学成分：Cu76％、その他（Sn、Ni、Zn、P）
③寸法：板厚0.025mm
④融点：598～625℃
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| ▲ロー材 25μシート | ▲ロー材 25μシート |
試作品、素材や加工法の提案にも柔軟に対応
各加工拠点では、お客様のニーズに応じて部品や試作品の製造にも対応しています。また、商社の強みを生かした新素材の紹介から加工法の提案まで、製品の品質向上やコストダウンにつながるコンサルティング・サービスも提供いたします。
